标题 |
Decoupling the roles of defects/impurities and wrinkles in thermal conductivity of wafer-scale hBN films
缺陷/杂质和皱纹在晶片级hBN薄膜热导率中的解耦作用
相关领域
材料科学
热导率
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期刊:Journal of Applied Physics 作者:Kousik Bera; Dipankar Chugh; Aditya Bandopadhyay; Hark Hoe Tan; Anushree Roy; et al 出版日期:2023-10-20 |
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