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Effect of Thermal Boundary Resistance between the Interconnect Metal and Dielectric Interlayer on Temperature Increase of Interconnects in Deeply Scaled VLSI
深尺度VLSI中互连金属与介电层间热边界电阻对互连温升的影响
相关领域
材料科学
互连
电介质
超大规模集成
热的
金属
工程物理
热阻
光电子学
复合材料
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工程类
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期刊:ACS applied materials & interfaces 作者:Tianzhuo Zhan; Kaito Oda; Shuaizhe Ma; Motohiro Tomita; Zhicheng Jin; et al 出版日期:2020-04-21 |
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