Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration

已完结

文献求助详情

标题	Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration 电迁移诱导金属间化合物在不同焊点中的生长行为相关领域柯肯德尔效应电迁移金属间化合物焊接材料科学冶金基质（水族馆）倒装芯片复合材料图层（电子）胶粘剂海洋学地质学合金
网址	https://www.e-jwj.org/upload/jwj-39-1-89.pdf
DOI	10.5781/jwj.2021.39.1.11 doi
其它	期刊：Journal of welding and joining (Online) 作者：Sujong Kim; Won Sik Hong; Hyunbin Nam; Ning Kang 出版日期：2021-02-28
求助人	复杂小海豚在 2024-02-28 10:43:17 发布自河南，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，破除各种障碍，优化资源分配，让科研信息充分流通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 薰硝壤的应助被科研通管家采纳，获得10

2秒前; 和平使命的应助被科研通管家采纳，获得10

2秒前; 李健的小迷弟的应助被科研通管家采纳，获得10

3秒前; 薰硝壤的应助被科研通管家采纳，获得10

3秒前; ciiiv完成签到，获得积分10

4秒前; 寄语明月完成签到，获得积分10

5秒前; 机智的小羊尾完成签到，获得积分10

6秒前; tyt发布了新的文献求助10

6秒前; Jeffery发布了新的文献求助10

6秒前; 张熙婕完成签到，获得积分10

10秒前; Ring完成签到，获得积分10

10秒前; roking完成签到，获得积分10

12秒前; 从今伴君行完成签到，获得积分10

12秒前; 北国雪未消完成签到，获得积分10

14秒前; 隐形曼青上传了应助文件

14秒前; 英姑上传了应助文件

14秒前; 活力芷烟完成签到，获得积分10

14秒前; lovekobe发布了新的文献求助10

16秒前; Muller完成签到，获得积分10

17秒前; 清爽玉米发布了新的文献求助10

18秒前; boom发布了新的文献求助10

19秒前; fyjlfy完成签到，获得积分10

21秒前; sinber完成签到，获得积分10

22秒前; 威武冷雪完成签到，获得积分10

22秒前; you完成签到，获得积分10

23秒前; 大苏打v发vv额完成签到，获得积分10

27秒前; 赘婿上传了应助文件

30秒前; 拉长的远山完成签到，获得积分10

31秒前; 依然范特西完成签到，获得积分10

32秒前; 萧水白的应助被lovekobe采纳，获得10

33秒前; Jeffery完成签到，获得积分10

34秒前; 蝴蝶完成签到，获得积分10

35秒前; 无私小小完成签到，获得积分10

35秒前; 福荔完成签到，获得积分10

35秒前; 王QQ完成签到，获得积分10

38秒前; CodeCraft的应助被酷炫书芹采纳，获得10

38秒前; 韭菜发布了新的文献求助10

38秒前; 刘刘完成签到，获得积分10

40秒前; liuhan完成签到，获得积分10

42秒前; 清秀龙猫完成签到，获得积分10

43秒前