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 Miniaturized and high-performance RF packages with ultra-thin glass substrates 相关领域
小型化
材料科学
电子线路
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光电子学
无线电频率
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电子工程
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期刊：Microelectronics Journal 作者：Min Suk Kim; Markondeya Raj Pulugurtha; Youngwoo Kim; Gapyeol Park; Kyungjun Cho; et al 出版日期：2018-05-26 |
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