Thermal Sensitivity Analysis of 3D IC Face-to-Back Stacking Using Foundation Models for Physics

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标题	Thermal Sensitivity Analysis of 3D IC Face-to-Back Stacking Using Foundation Models for Physics
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11392088/11392090/113921...
DOI	10.1109/eptc67330.2025.11392147 doi
其它	期刊：Electronic Packaging Technology Conference 作者：Kabaria Hardik; Beer Mohideen Sheik Dawood; Davenport John L.; C. Balaji; K. Joseph; et al 出版日期：2025-12-02
求助人	Eacom 在 2026-07-21 07:26:35 发布自广东，悬赏 10 积分
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