Ultrafast pulsed laser stealth dicing of 4H-SiC wafer: Structure evolution and defect generation

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标题	Ultrafast pulsed laser stealth dicing of 4H-SiC wafer: Structure evolution and defect generation 相关领域晶片切割材料科学激光器飞秒薄脆饼超短脉冲光学光电子学皮秒超快激光光谱学通量物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2022.06.064
DOI	10.1016/j.jmapro.2022.06.064 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Lingfeng Wang; Chen Zhang; Feng Liu; Huai Zheng; Gary J. Cheng 出版日期：2022-09-01
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