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 Experimental and simulative study of warpage behavior for fan-out wafer-level packaging 相关领域
材料科学
收缩率
薄脆饼
材料性能
机械工程
复合材料
环氧树脂
模具
热膨胀
过程（计算）
晶圆级封装
计算机科学
工程类
纳米技术
操作系统
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