A Comprehensive Simulation Study of Warpage of Fan-out Panel-level Package using Element Birth and Death Technique

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标题	A Comprehensive Simulation Study of Warpage of Fan-out Panel-level Package using Element Birth and Death Technique 相关领域材料科学图像扭曲有限元法环氧树脂复合材料薄脆饼结构工程热膨胀工程类计算机科学光电子学人工智能
网址	https://doi.org/10.1109/icept52650.2021.9568026
DOI	10.1109/icept52650.2021.9568026 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Yun-Kai Deng; Bing-Xian Yang; Wei-Lin Hu; Xin-Ping Zhang 出版日期：2021-09-14
求助人	leslie 在 2023-04-10 17:52:28 发布自上海，悬赏 10 积分
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