Overview of Finite-Element Analysis in Simulation of SiC Power Device Packaging

已完结

文献求助详情

标题	Overview of Finite-Element Analysis in Simulation of SiC Power Device Packaging 相关领域电源模块可靠性（半导体）碳化硅功率半导体器件有限元法材料科学包装工程机械工程电子包装半导体器件功率（物理）数码产品模具（集成电路）结温散热片电气工程工程类结构工程物理复合材料电压冶金图层（电子）量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/SSLChinaIFWS54608.2021.9675174
DOI	10.1109/SSLChinaIFWS54608.2021.9675174 doi
其它	期刊：2021 18th China International Forum on Solid State Lighting & 2021 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors (SSLChina: IFWS) 作者：Liangtao Li; Jiuyang Tang; Jon Qingchun Zhang; Jing Zhang; Yingcan Zhu; et al 出版日期：2021
求助人	johnson7777 在 2022-09-01 16:19:38 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让科研之路畅通无阻

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

活动

『应助活动周』获奖名单已公布 🔥 (2025-4-2)

更新

『中科院2025期刊分区』已更新 (2025-3-23)

更新

『即时热点』模块已上线 (2025-2-28)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: pluto的应助被任性的诗柳采纳，获得20

1秒前; 传奇3的应助被Mandy采纳，获得10

1秒前; 小蘑菇上传了应助文件

7秒前; 小蘑菇上传了应助文件

8秒前; 丘比特的应助被peanut采纳，获得10

11秒前; 悬夜发布了新的文献求助10

11秒前; 犹豫的夏波发布了新的文献求助10

11秒前; Raymon33完成签到，获得积分20

12秒前; honey完成签到，获得积分10

13秒前; 喜喜完成签到，获得积分10

14秒前; 科研通AI5上传了应助文件

14秒前; 英姑上传了应助文件

14秒前; mariawang发布了新的文献求助10

17秒前; 科研通AI5上传了应助文件

19秒前; 阿依夏克热木江发布了新的文献求助10

20秒前; 科研通AI5的应助被mariawang采纳，获得10

25秒前; 地瓜儿发布了新的文献求助10

25秒前; 杏仁完成签到，获得积分10

26秒前; 龙飞凤舞完成签到，获得积分10

27秒前; 学霸宇大王发布了新的文献求助10

31秒前; 小米薏仁粥完成签到，获得积分20

36秒前; 加到几点呢完成签到，获得积分10

42秒前; 上官若男上传了应助文件

46秒前; 小董完成签到，获得积分10

47秒前; 寄语明月发布了新的文献求助10

47秒前; 郭自同完成签到，获得积分10

48秒前; 阿童木完成签到，获得积分10

50秒前; brittany2068发布了新的文献求助10

50秒前; 学霸宇大王完成签到，获得积分10

52秒前; 简时完成签到，获得积分10

53秒前; 千寻未央完成签到，获得积分10

53秒前; 李健上传了应助文件

53秒前; 开心成威完成签到，获得积分10

56秒前; bingche关注了科研通微信公众号

58秒前; NXK发布了新的文献求助10

58秒前; 剑指天涯完成签到，获得积分10

1分钟前; brittany2068完成签到，获得积分10

1分钟前; qiao的应助被美丽的雪珍采纳，获得10

1分钟前; 比大家发布了新的文献求助10

1分钟前; yyy完成签到，获得积分10

1分钟前