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[高分]
  Time-Efficient Sintering Processes to Attach Power Devices Using Nanosilver Dry Film 使用纳米银干膜附着功率器件的省时烧结工艺
相关领域
烧结
材料科学
多孔性
微观结构
复合材料
抗剪强度（土壤）
冶金
环境科学
土壤科学
土壤水分
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期刊：Journal of microelectronics and electronic packaging 作者：Jingru Dai; Jian Feng Li; Pearl Agyakwa; C. Mark Johnson 出版日期：2017-10-01 |
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