Reliability and thermal fatigue life prediction of solder joints using nanoindentation

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标题	Reliability and thermal fatigue life prediction of solder joints using nanoindentation 基于纳米压痕的焊点可靠性和热疲劳寿命预测相关领域材料科学纳米压痕焊接蠕动复合材料本构方程模数接头（建筑物）粒度电子背散射衍射冶金结构工程有限元法微观结构工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2024.109240
DOI	10.1016/j.mtcomm.2024.109240 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Jie Cao; Xin Lan; Xiao Cui; Zhirun Shi; Gongming Xin; et al 出版日期：2024-05-14
求助人	wangli 在 2025-05-03 20:53:25 发布自天津，悬赏 10 积分
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