Scalable Assembly of Micron Boron Nitride into High-Temperature-Resistant Insulating Papers with Superior Thermal Conductivity

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标题	Scalable Assembly of Micron Boron Nitride into High-Temperature-Resistant Insulating Papers with Superior Thermal Conductivity 微米氮化硼可扩展组装成具有优异导热性的耐高温绝缘纸相关领域氮化硼小型化材料科学热导率可靠性（半导体）光电子学氮化物热的可扩展性复合材料工程物理纳米技术功率（物理）工程类计算机科学图层（电子）物理数据库气象学量子力学
网址	https://doi.org/10.1039/d4mh01897d
DOI	10.1039/d4mh01897d doi
其它	期刊：Materials horizons 作者：Meng-Xin Liu; Rui-Yu Ma; Zhixing Wang; Zhuoyang Li; Guilin Song; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	eye 在 2025-06-02 16:32:29 发布自陕西，悬赏 10 积分
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