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Development of low temperature Cusingle bondCu bonding and hybrid bonding for three-dimensional integrated circuits (3D IC)
三维集成电路（3D IC）低温Cu单键合Cu键合和混合键合的研制
相关领域
热压连接 阳极连接 互连 焊接 三维集成电路 集成电路 相容性（地球化学） 共面性 堆积 直接结合 薄脆饼 散热片 材料科学 粘结强度 铜 引线键合 晶片键合 印刷电路板 制作 热的 机械工程 复合材料 电气工程 光电子学 冶金 工程类 计算机科学 物理 图层（电子） 计算机网络 数学 几何学 替代医学 核磁共振 医学 炸薯条 气象学 病理
网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114412
DOI
10.1016/j.microrel.2021.114412 doi
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feezy 在 2025-06-25 17:53:10 发布自重庆，悬赏 10 积分
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