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 In Situ Cross-Linked Thermal Interface Materials with Paraffin-Assisted Viscosity Enhancement for Efficient Device Cooling 相关领域
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期刊：ACS Applied Engineering Materials 作者：Hang Yan; Ali Usman; Mulin Qin; Ke Jia; Shenghui Han; et al 出版日期：2026-01-05 |
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