| 标题 |
Surrogate Modeling for Creep Strain Based Fatigue Prediction of a Ball Grid Array Component |
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10.1115/1.4062404
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期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Markus Tauscher; M. Tobias; Aniket Adsule; Andreas Linnemann; Juergen Wilde 出版日期:2023-04-26 |
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(2025-6-4)