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 Thermally conductive polybenzimidazole/boron nitride composite film via an organic solvent-free sol-gel process 相关领域
材料科学
复合材料
复合数
氮化硼
极限抗拉强度
导电体
热稳定性
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聚合物
延伸率
氮化物
填料（材料）
电导率
工作（物理）
碳化硼
热的
过程（计算）
拉伸试验
导电聚合物
基质（化学分析）
热传导
电阻率和电导率
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期刊：Composites Part B: Engineering 作者：Chunguo Wang; Tiegen Guo; Min Zhang; Wai Kin Victor Chan; Nanwen Li 出版日期：2027-01-01 |
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