标题 |
Investigation of isothermal aged Sn-3Ag-0.5Cu/Sn58Bi-Co hybrid solder joints on ENIG and ENEPIG substrate with various mechanical performances
不同力学性能的ENIG和ENEPIG基体等温时效Sn-3Ag-0.5Cu/Sn58Bi-Co杂化焊点的研究
相关领域
材料科学
等温过程
焊接
基质(水族馆)
冶金
海洋学
物理
热力学
地质学
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DOI | |
其它 |
期刊:Materials Today Communications 作者:Shuai Zhang; Qinru Qiu; Tonghai Ding; Weimin Long; Shengwen Zhong; et al 出版日期:2024-03-01 |
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