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 Transition from flip chip solder joint to 3D IC microbump: Its effect on microstructure anisotropy 倒装焊点到三维IC微凸点的转变：对微结构各向异性的影响
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：K. N. Tu; Hsiang‐Yao Hsiao; Chih Chen 出版日期：2012-09-01 |
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