Transition from flip chip solder joint to 3D IC microbump: Its effect on microstructure anisotropy

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作者
K. N. Tu,Hsiang‐Yao Hsiao,Chih Chen
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:53 (1): 2-6 被引量:167
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2012.07.029
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