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Reliability characterization of advanced CMOS image sensor (CIS) with 3D stack and in-pixel DTI |
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期刊:2018 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 作者:Younggeun Ji; Jeonghoon Kim; Jungin Kim; Miji Lee; Jaeheon Noh; et al 出版日期:2018-03-01 |
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