Phenomenological Model for Gold-Copper Electrodeposition: Application to Thick Coatings

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标题	Phenomenological Model for Gold-Copper Electrodeposition: Application to Thick Coatings
网址	https://doi.org/10.13182/fst15-230
DOI	10.13182/fst15-230 doi
其它	期刊：Fusion Science and Technology 作者：F. Durut; R. Botrel; E. Brun; S. Le Tacon; C. Chicanne; et al 出版日期：2017
求助人	小7 在 2026-06-11 18:10:09 发布自上海，悬赏 30 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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