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标题
Reliability Evaluation of Board-Level Flip-Chip Package under Coupled Mechanical Compression and Thermal Cycling Test Conditions
板级倒装芯片封装在机械压缩和热循环耦合试验条件下的可靠性评估
相关领域
球栅阵列 倒装芯片 材料科学 散热片 温度循环 焊接 应变能密度函数 芯片级封装 结构工程 复合材料 有限元法 热的 机械工程 工程类 热力学 胶粘剂 物理 图层（电子） 薄脆饼 纳米技术
网址
https://doi.org/10.3390/ma16124291
DOI
10.3390/ma16124291 doi
其它 期刊：Materials
作者：Meng-Kai Shih; Yu-Hao Liu; Calvin Lee; C. P. Hung
出版日期：2023-06-09
求助人
leslie 在 2023-07-13 09:42:31 发布自上海，悬赏 10 积分
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