Reliability Evaluation of Board-Level Flip-Chip Package under Coupled Mechanical Compression and Thermal Cycling Test Conditions

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标题	Reliability Evaluation of Board-Level Flip-Chip Package under Coupled Mechanical Compression and Thermal Cycling Test Conditions 板级倒装芯片封装在机械压缩和热循环耦合试验条件下的可靠性评估相关领域球栅阵列倒装芯片材料科学散热片温度循环焊接应变能密度函数芯片级封装结构工程复合材料有限元法热的机械工程工程类热力学纳米技术薄脆饼物理胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.3390/ma16124291
DOI	10.3390/ma16124291 doi
其它	期刊：Materials 作者：Meng-Kai Shih; Yu-Hao Liu; Calvin Lee; C. P. Hung 出版日期：2023-06-09
求助人	leslie 在 2023-07-13 09:42:31 发布自上海，悬赏 10 积分
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