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标题
Interfacial Reactions in Lead-Free Solder/Cu-2.0Be (Alloy 25) Couples
无铅焊料/Cu-2.0Be（合金25）对中的界面反应
相关领域
合金 金属间化合物 材料科学 相（物质） 扩散 焊接 铜 冶金 结晶学 分析化学（期刊） 化学 热力学 物理 有机化学 色谱法
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08693-8
DOI
10.1007/s11664-020-08693-8 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Yuchun Li; Chia‐Hsun Chang; Alberto S. Pasana; Hsien-Ming Hsiao; Yee‐Wen Yen
出版日期：2021-01-08
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lau 在 2025-06-05 11:38:10 发布，悬赏 10 积分
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