Single and Multi NPU Chiplet Heterogeneous Integration packaging based on Fanout RDL interposer with Silicon bridge technology

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标题	Single and Multi NPU Chiplet Heterogeneous Integration packaging based on Fanout RDL interposer with Silicon bridge technology
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC51529.2024.00262
DOI	10.1109/ECTC51529.2024.00262 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Lewis Kang; Jay Kim; Bruce Lee; Jade Park; Han Ju Yu; et al 出版日期：2024
求助人	阿西吧在 2026-03-17 14:16:36 发布自湖南，悬赏 10 积分
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