Modeling the cure shrinkage–induced warpage of epoxy molding compound

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标题	Modeling the cure shrinkage–induced warpage of epoxy molding compound 相关领域收缩率材料科学环氧树脂复合材料固化（化学）粘弹性等温过程图像扭曲造型（装饰）蠕动有限元法结构工程计算机科学热力学人工智能工程类物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2024.109056
DOI	10.1016/j.ijmecsci.2024.109056 doi
其它	期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Chang‐Chun Lee; Hao-Zhou Lin 出版日期：2024-01-20
求助人	touyudemao 在 2026-02-27 10:17:51 发布，悬赏 10 积分
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