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 Fabrication and analysis of through-glass vias for glass-based electronic packaging using an ultrashort pulsed laser 用超短脉冲激光制造和分析玻璃基电子封装用玻璃通孔
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期刊：Optics and Lasers in Engineering 作者：Daniel Franz; David Schuster; Simon Schwarz; Stefan Rung; Cemal Esen; et al 出版日期：2025-05-28 |
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