Impact of Plasma Activation on Copper Surface Layer for Low Temperature Hybrid Bonding

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标题	Impact of Plasma Activation on Copper Surface Layer for Low Temperature Hybrid Bonding
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00065
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00065 doi
其它	期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Christopher Netzband; Dylan Burns; Kandabara Tapily; Son Ilseok; Cory Wajda 出版日期：2023-05-01
求助人	阳光觅云在 2026-08-12 14:57:50 发布自上海，悬赏 10 积分
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