Topology optimization and experimental study of 3D-printed microchannel cold plates for multi-chip heat dissipation

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标题	Topology optimization and experimental study of 3D-printed microchannel cold plates for multi-chip heat dissipation
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2026.133011
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2026.133011 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Weiping Li; Xue Wang; Linjun He; Chen Yang; Jiangen Zheng; et al 出版日期：2026-09-01
求助人	复仇者红红在 2026-09-21 20:29:12 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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