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标题
Enhancing Electrical and Physical Contacts of Copper‐Electroplated Silicon Heterojunction Solar Cells Through Chemical Pretreated Seed Layers
通过化学预处理种子层增强电镀铜硅异质结太阳电池的电和物理接触
相关领域
电镀 材料科学 铜 图层（电子） 氧化铟锡 电阻率和电导率 冶金 锌 电接点 镀铜 硅 异质结 光电子学 纳米技术 电气工程 工程类
网址
https://doi.org/10.1002/solr.202300938
DOI
10.1002/solr.202300938 doi
其它 期刊：Solar RRL
作者：Taiqiang Wang; Haojiang Du; Mengchao Xing; Fangfang Cao; Mingdun Liao; et al
出版日期：2024-01-23
求助人
Salvator 在 2024-03-31 07:08:26 发布自陕西，悬赏 10 积分
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