Comparison of Wettability for Sn-Based Solders on Copper and Aluminum Substrates

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标题	Comparison of Wettability for Sn-Based Solders on Copper and Aluminum Substrates 锡基钎料在铜和铝基体上润湿性的比较相关领域润湿焊接材料科学基质（水族馆）冶金铜铝可焊性表面张力接触角复合材料量子力学海洋学物理地质学
网址	https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.687.15
DOI	10.4028/www.scientific.net/msf.687.15 doi
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