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Determination of Stresses in Incrementally Deposited Films From Wafer-Curvature Measurements 通过晶片曲率测量确定增量沉积薄膜中的应力
相关领域
残余应力
曲率
材料科学
薄脆饼
应力松弛
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复合材料
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期刊:Journal of Applied Mechanics 作者:Zhaoxia Rao; Hanxun Jin; A. M. Engwall; Eric Chason; Kyung–Suk Kim 出版日期:2020-06-19 |
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