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A multi-phase-field model of void crossing grain boundary under electromigration-induced anisotropic surface diffusion in interconnects 相关领域
电迁移
空隙(复合材料)
各向异性
晶界
凝聚态物理
表面扩散
材料科学
扩散
晶界扩散系数
机械
物理
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化学
微观结构
吸附
有机化学
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期刊:European Journal of Mechanics - A/Solids 作者:Yuanzhe Guo; Peizhen Huang 出版日期:2024-03-22 |
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