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标题
A Review of the Performance and Characterization of Conventional and Promising Thermal Interface Materials for Electronic Package Applications
电子封装应用中常规和有前途的热界面材料的性能和表征综述
相关领域
表征（材料科学） 热阻 碳纳米管 散热膏 材料科学 工程物理 电子包装 散热片 可靠性（半导体） 界面热阻 传热 纳米技术 导电体 热的 机械工程 数码产品 工程类 电气工程 物理 热导率 复合材料 热力学 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-019-07623-7
DOI
10.1007/s11664-019-07623-7 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：M. C. Kumar Swamy; Satyanarayan
出版日期：2019-09-18
求助人
yang 在 2025-12-23 21:03:35 发布自美国，悬赏 10 积分
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