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  A Study on the Material Removal Characteristics and Damage Mechanism of Lapping for Pressureless Sintered Silicon Carbide (SSiC) Microlens Cavity 无压烧结碳化硅微透镜腔体材料去除特性及损伤机理研究
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期刊：Micromachines 作者：Tianfeng Zhou; Zhongyi Li; Weijia Guo; Peng Liu; Bin Zhao; et al 出版日期：2023-05-31 |
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