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Practical aspects of thermomechanical modeling in electronics packaging: A case study with a SiC power package 电子封装中热机械建模的实践方面:SiC功率封装的案例研究
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Guigen Ye; Xuejun Fan; Guoqi Zhang 出版日期:2022-03-18 |
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