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 Exploring the Interface Structure on Interfacial Thermal Conductivity by Constructing Sandwich-like Cu/Diamond Slice/Cu Composite 构建三明治状铜/金刚石片/铜复合材料探讨界面结构对界面热传导性的影响
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期刊：JOM 作者：Jiawei Zhao; Manxin Song; Kun Peng 出版日期：2023-05-17 |
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