Mechanisms of colloidal ceria contamination and cleaning during oxide post CMP cleaning

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标题	Mechanisms of colloidal ceria contamination and cleaning during oxide post CMP cleaning 相关领域数据清理材料科学氢氟酸化学工程粘附胶体抛光污染化学机械平面化氧化物泥浆粒径湿法清洗粒子（生态学）纳米技术冶金化学复合材料废物管理有机化学工程类地质学海洋学生物生态学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2021.111544
DOI	10.1016/j.mee.2021.111544 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Samrina Sahir; Nagendra Prasad Yerriboina; So-Young Han; Tae‐Gon Kim; Niraj Mahadev; et al 出版日期：2021-03-01
求助人	认真子默在 2026-03-16 09:35:46 发布自山东，悬赏 10 积分
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