Processing and mechanical behavior of Cu-Bi alloys with high volume fraction of Bi: Suitability for high temperature soldering application

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标题	Processing and mechanical behavior of Cu-Bi alloys with high volume fraction of Bi: Suitability for high temperature soldering application 高Bi体积分数Cu-Bi合金的制备和力学行为：高温焊接应用的适宜性相关领域材料科学烧结体积分数微观结构合金冶金焊接应变率相对密度复合材料
网址	https://doi.org/10.1016/j.msea.2016.04.068
DOI	10.1016/j.msea.2016.04.068 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Binay Kumar Deb Barman; Simendra Singh; Praveen Kumar 出版日期：2016-06-01
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