标题 |
Processing and mechanical behavior of Cu-Bi alloys with high volume fraction of Bi: Suitability for high temperature soldering application
高Bi体积分数Cu-Bi合金的制备和力学行为:高温焊接应用的适宜性
相关领域
材料科学
烧结
体积分数
微观结构
合金
冶金
焊接
应变率
相对密度
复合材料
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其它 |
期刊:Materials Science and Engineering: A 作者:Binay Kumar Deb Barman; Simendra Singh; Praveen Kumar 出版日期:2016-06-01 |
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