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Effect of Ag3Sn nanoparticles and temperature on Cu6Sn5 IMC growth in Sn-xAg/Cu solder joints |
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期刊:Materials Research Bulletin 作者:Bingfeng Guo; Anil Kunwar; Ning Zhao; Jun Chen; Yunpeng Wang; et al 出版日期:2018-03-01 |
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