标题 |
Research on Microstructure and Shear Behavior of Au/Sn-Ag-Cu/Cu Lead-free Solder Joints at Different Soldering Temperatures
Au/Sn-Ag-Cu/Cu无铅焊点不同焊接温度下的组织与剪切行为研究
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Xinmeng Zhai; Yue Chen; Yuefeng Li; Jun Zou; Mingming Shi; et al 出版日期:2021-07-29 |
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