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标题
TEOS and thermal oxide low temperature direct wafer bonding dynamics
相关领域
薄脆饼 氧化物 材料科学 热的 晶片键合 动力学(音乐) 光电子学 热力学 物理 冶金 声学
网址
DOI
10.35848/1347-4065/adc1d2 doi
其它 期刊:Japanese Journal of Applied Physics
作者:Laurent Gaëtan Michaud; Karine Abadie; Frank Fournel; Christophe Morales; Vincent Larrey; et al
出版日期:2025-03-18
求助人
谯殿艺 在 2026-03-09 21:07:11 发布自中国,悬赏 10 积分
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