Particle removal from silicon wafer surface in wet cleaning process

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标题	Particle removal from silicon wafer surface in wet cleaning process 相关领域薄脆饼粒子（生态学）硅材料科学聚苯乙烯粒径吸附化学工程半导体 Lift（数据挖掘）分析化学（期刊）化学纳米技术色谱法有机化学聚合物冶金复合材料光电子学物理化学计算机科学工程类地质学数据挖掘海洋学
网址	https://doi.org/10.1109/66.238174
DOI	10.1109/66.238174 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 作者：M. Itano; Frederick W. Kern; M. Miyashita; T. Ohmi 出版日期：1993-01-01
求助人	虚心念桃在 2026-04-02 09:16:23 发布自上海，悬赏 10 积分
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