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 Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing 电镀铜膜自退火过程中的应力、薄层电阻和组织演变
相关领域
电镀
材料科学
退火（玻璃）
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冶金
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压力（语言学）
薄板电阻
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图层（电子）
蠕动
语言学
哲学
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期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Rui Huang; W. Robl; H. Ceric; Thomas Detzel; Gerhard Dehm 出版日期：2009-09-24 |
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