Transient Liquid-Phase Sinter-Bonding Characteristics of a 5 um Cu@Sn Particle-Based Preform for High-Speed Die Bonding of Power Devices

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标题	Transient Liquid-Phase Sinter-Bonding Characteristics of a 5 um Cu@Sn Particle-Based Preform for High-Speed Die Bonding of Power Devices 用于功率器件高速芯片键合的5 um Cu@Sn颗粒基预制件的瞬态液相烧结键合特性
网址	https://doi.org/10.3365/KJMM.2024.62.1.12
DOI	10.3365/KJMM.2024.62.1.12 doi
其它	期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者：Byeong Jo Han; Sang Ho Cho; Kang Rok Jeon; Jong-Hyun Lee 出版日期：2024
求助人	小蘑菇在 2025-12-05 14:43:46 发布自江苏，悬赏 10 积分
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