| 标题 |
Improving Thermal Conductivity and Tribological Performance of Polyimide by Filling Cu, CNT, and Graphene 相关领域
聚酰亚胺
材料科学
摩擦学
碳纳米管
热导率
石墨烯
复合材料
纳米片
热稳定性
分子动力学
散热膏
纳米技术
图层(电子)
化学工程
化学
工程类
计算化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Micromachines 作者:Chen Liu; Jingfu Song; Gai Zhao; Yuhang Yin; Qingjun Ding 出版日期:2023-03-07 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)