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 Migration issues in sintered-silver die attaches operating at high temperature 在高温下工作的烧结银模具附件中的迁移问题
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Raphaël Riva; Cyril Buttay; Bruno Allard; Pascal Bevilacqua 出版日期：2013-09-01 |
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