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 Advances in thermal management of semiconductor devices: multi-scenario compatible solutions, challenges, and future perspectives 半导体器件热管理的进展：多场景兼容解决方案、挑战和未来展望
相关领域
电子设备和系统的热管理
热电冷却
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Sen Guo; Xiuming Li; Chao Shen; Zongwei Han 出版日期：2025-08-22 |
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