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标题
Hydroxyl‐Terminated Polyphenylene Oxide Improved Thermal and Dielectric Properties of Active Ester Cured SiO2/Epoxy Composites for Advanced Electronic Packaging
端羟基聚苯醚改善先进电子封装用活性酯固化SiO2/环氧复合材料的热和介电性能
相关领域
材料科学 环氧树脂 复合材料 电介质 氧化物 电子包装 热的 物理 光电子学 气象学 冶金
网址
https://doi.org/10.1002/adem.202402636
DOI
10.1002/adem.202402636 doi
其它 期刊：Advanced Engineering Materials
作者：Yuanhang Chen; Yuying Sui; Peng Li; Feng Zhang; Shuhui Yu; et al
出版日期：2025-02-21
求助人
曹曹 在 2025-12-25 21:36:25 发布自北京，悬赏 10 积分
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