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 Direct Fabrication of VIA Interconnects by Electrohydrodynamic Printing for Multi‐Layer 3D Flexible and Stretchable Electronics 用于多层3D柔性和可拉伸电子器件的电流体动力打印直接制造通孔互连
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期刊：Advanced Materials Technologies 作者：Ping Ren; Jingyan Dong 出版日期：2021-06-27 |
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