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Effects of sulfur addition on the wettability and corrosion resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder
添加硫对Sn-0.7Cu无铅焊料润湿性和耐蚀性的影响
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期刊:Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者:Huizhen Huang; Shuai Gewang; Xiuqin Wei; Chuanqiang Yin 出版日期:2017-07-01 |
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